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製品情報

「新製品情報誌」2025年7月号掲載
資料請求No.1250701402

電子機器・部品
電子応用装置

小型化が進むパワーデバイスに最適

異形銅厚共存基板

大陽工業株式会社
東京都品川区西五反田8丁目11番21号

 「異形銅厚共存基板」は、1つの層において2種類(厚銅部300umと薄銅部70um)の銅厚を共存させることが可能。「大電流部」と「制御回路部」を1枚の基板に共存させることができるため、組立工数や部品点数を削減可能。

その他製品情報

大陽工業株式会社

「新製品情報誌」2025年7月号掲載
No. 1250701402

電子応用装置
小型化が進むパワーデバイスに最適
異形銅厚共存基板
大陽工業株式会社(東京都品川区西五反田8丁目11番21号)

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