「新製品情報誌」2025年7月号掲載 資料請求No.1250701402
小型化が進むパワーデバイスに最適
「異形銅厚共存基板」は、1つの層において2種類(厚銅部300umと薄銅部70um)の銅厚を共存させることが可能。「大電流部」と「制御回路部」を1枚の基板に共存させることができるため、組立工数や部品点数を削減可能。
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「新製品情報誌」2025年7月号掲載 No. 1250701402
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