製品情報
「新製品情報誌」2023年5月号掲載
No. 1230503101
- 遮蔽材
- 半導体パッケージ基板の接続信頼性向上に貢献
- 無電解銅めっきプロセス
- 奥野製薬工業株式会社(大阪府大阪市鶴見区放出東1丁目10番25号)
「新製品情報誌」2023年1月号掲載
No. 1230102403
- 遮蔽材
- 抗菌・抗ウイルス性をめっきで付与
- 高抗菌性コーティング剤
- 奥野製薬工業株式会社(大阪府大阪市鶴見区放出東1丁目10番25号)
「新製品情報誌」2023年1月号掲載
No. 1230102104
- 遮蔽材
- 低周波領域でシールド効果が向上
- 電磁波シールド用合金めっき
- 奥野製薬工業株式会社(大阪府大阪市鶴見区放出東1丁目10番25号)