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製品情報

「新製品情報誌」2023年5月号掲載
資料請求No.1230503101

素材・化学
遮蔽材

半導体パッケージ基板の接続信頼性向上に貢献

無電解銅めっきプロセス

奥野製薬工業株式会社
大阪府大阪市鶴見区放出東1丁目10番25号

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無電解銅めっきプロセス
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奥野製薬工業株式会社

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「新製品情報誌」2023年12月号掲載

遮蔽材
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半導体向け表面処理技術
奥野製薬工業株式会社（大阪府大阪市鶴見区放出東1丁目10番25号）

「新製品情報誌」2023年12月号掲載

産業用機械
めっき薬品の性能を最大限に発揮
半導体ウエハ向け無電解めっき装置
奥野製薬工業株式会社（大阪府大阪市鶴見区放出東1丁目10番25号）

「新製品情報誌」2023年5月号掲載

遮蔽材
半導体パッケージ基板の接続信頼性向上に貢献
無電解銅めっきプロセス
奥野製薬工業株式会社（大阪府大阪市鶴見区放出東1丁目10番25号）

「新製品情報誌」2023年5月号掲載

遮蔽材
半導体パッケージ基板向け
無電解銅めっきプロセス
奥野製薬工業株式会社（大阪府大阪市鶴見区放出東1丁目10番25号）
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