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「新製品情報誌」2023年5月号掲載
資料請求No.1230503101

素材・化学
遮蔽材

半導体パッケージ基板の接続信頼性向上に貢献

無電解銅めっきプロセス

奥野製薬工業株式会社
大阪府大阪市鶴見区放出東1丁目10番25号

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「新製品情報誌」2023年5月号掲載
No. 1230503101

遮蔽材
半導体パッケージ基板の接続信頼性向上に貢献
無電解銅めっきプロセス
奥野製薬工業株式会社（大阪府大阪市鶴見区放出東1丁目10番25号）

「新製品情報誌」2023年5月号掲載
No. 1230503002

遮蔽材
半導体パッケージ基板向け
無電解銅めっきプロセス
奥野製薬工業株式会社（大阪府大阪市鶴見区放出東1丁目10番25号）

「新製品情報誌」2023年1月号掲載
No. 1230102403

遮蔽材
抗菌・抗ウイルス性をめっきで付与
高抗菌性コーティング剤
奥野製薬工業株式会社（大阪府大阪市鶴見区放出東1丁目10番25号）

「新製品情報誌」2023年1月号掲載
No. 1230102104

遮蔽材
低周波領域でシールド効果が向上
電磁波シールド用合金めっき
奥野製薬工業株式会社（大阪府大阪市鶴見区放出東1丁目10番25号）
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