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製品情報

「新製品情報誌」2018年5月号掲載
資料請求No.1180505404

機械・ロボット
工作機械

断面解析に最適な切断装置

ダイヤモンドワイヤーソー

メイワフォーシス株式会社
東京都新宿区新宿1-14-2 KI御苑前ビル

 「DWS 3500P」はマイクロスコープを使った切断位置合わせで、数十μmの局所切断。切断面の粗さは5μm以内で、切断後の処理工程を大幅に短縮。タッチスクリーン制御で、再現性を向上。ドライカット対応で、酸化しやすい試料も切断。

その他製品情報

メイワフォーシス株式会社

「新製品情報誌」2018年10月号掲載
No. 1181002004

計測機器
粒子1つ1つを計測して高精度解析
ナノ粒子マルチアナライザー
メイワフォーシス株式会社(東京都新宿区新宿1-14-2 KI御苑前ビル)

「新製品情報誌」2018年9月号掲載
No. 1180902803

計測機器
0.25nmの極薄導電被膜を成膜
オスミウムコーティング装置
メイワフォーシス株式会社(東京都新宿区新宿1-14-2 KI御苑前ビル)

「新製品情報誌」2018年8月号掲載
No. 1180803905

工作機械
断面解析に最適な切断装置
ダイヤモンドワイヤーソー
メイワフォーシス株式会社(東京都新宿区新宿1-14-2 KI御苑前ビル)

「新製品情報誌」2018年8月号掲載
No. 1180803204

計測機器
0.25nmの極薄導電被膜を成膜
オスミウムコーティング装置
メイワフォーシス株式会社(東京都新宿区新宿1-14-2 KI御苑前ビル)

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