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製品情報

「新製品情報誌」2017年11月号掲載
資料請求No.1171105403

情報通信機器・ソフト
コンピュータ

厚さ2U(約87mm)

ラックマウント型コンピュータ

東芝インフラシステムズ株式会社
神奈川県川崎市幸区堀川町72番地34

 厚さ2U(約87mm)のラックマウント型筐体に、産業コンピュータに求められている頑健性や拡張性、メンテナンス性を凝縮している「FR2100SS model500」。第3世代IntelCore i7プロセッサ(2.3GHz)QuadCoreを採用。ECC付き高信頼メモリ(最大8GB)やハードウェア内部を監視するRAS機能をはじめ、ホットスワップ対応ミラーリングディスクを装備。24時間連続稼働を実現。

その他製品情報

東芝インフラシステムズ株式会社

「新製品情報誌」2017年11月号掲載
No. 1171105501

「新製品情報誌」2017年11月号掲載
No. 1171104601

「新製品情報誌」2017年11月号掲載
No. 1171105405

「新製品情報誌」2017年11月号掲載
No. 1171105404

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