|  |情報フラッシュ 詳細|
 |
|
|
| 「ユニバーサルボンドテスター System650」 |
| ボンドテスター |
|
ヒューグルエレクトロニクス
|
|
|
| 東京都千代田区飯田橋4-5-7 |
「System650」は、モジュールを交換するだけでワイヤープル、ボールシェア、ダイシェア、スタッドプル、ツィーザープルおよびボールプルなど各種のボンディング強度テストが簡単に行える高精度ボンドテスター。 それぞれのモジュールは測定レンジごとのモジュール交換を不要とする高い精度と分解能を持つ。またテストピースホルダーのラインアップが幅広く、様々なパッケージスタイルに対応できる。ウィンドウズベースのソフトウエア「ボンドテストマネージャー」により、容易なデータ管理を実現する。 このほか、●各国語対応●ウィンドウズXPパソコン内蔵●テストモジュールのレンジ切り換え可能●ダイシェアテスト最大200kgまで対応●超微細ピッチ対応、拡大倍率128倍、高倍率イメージキャプチャー●ワーキングステージ(305×105mm)、300mmウエハー、リードフレーム、基板に対応―などの特徴を備える。 |
|
|
|
|
|
|
 |
| ※ | ご登録は事業主、企業ご担当者を対象といたします。 | |

|