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「新製品情報誌」2018年4月号掲載
資料請求No.1180407007

機械・ロボット
産業用機械

プラズマダイシング装置

SPPテクノロジーズ株式会社
東京都千代田区大手町一丁目3番2号 経団連会館15階

 フレーム付き、150/200/300mmウエハでのDAG(薄化後ダイシング)に対応するエッチングシステムを実現。最新Rapier-Sプロセスモジュールにより、高スループットが可能となっている。チップの欠けやクラックは発生させず、歩留まり向上が可能。ダイシング幅は縮小でき、チップ数の増加ができる。

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